半导体集成电路、半导体集成电路的控制方法及终端系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880000538.5

申请日：

2008-04-16

公开(公告)号：

CN101542904B

公开(公告)日：

2009-09-23

发明(设计)人：

一宫敬弘

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H03K1900

IPC分类号：

H01L2182 H01L21822 H01L2704 H03K515

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐殿军

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101724176157 IPC(主分类):H03K 19/00 专利号:ZL2008800005385 申请日:20080416 授权公告日:20121017 终止日期:20160416
2009-09-23	公开	公开
2010-05-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001458256 IPC(主分类):H03K 19/00 专利申请号:2008800005385 申请日:20080416
2012-10-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 [P].

马场充茂 .

中国专利 :CN101356516B ,2009-01-28

[2]

半导体集成电路及控制半导体集成电路的方法 [P].

川口雄野 ;

熊野一夫 .

中国专利 :CN109690952A ,2019-04-26

[3]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

中国专利 :CN112994422A ,2021-06-18

[4]

半导体集成电路及半导体集成电路的控制方法 [P].

林庸行 ;

户田修二 .

日本专利 :CN112994422B ,2024-06-07

[5]

半导体集成电路制造方法及半导体集成电路 [P].

赵保军 .

中国专利 :CN109979875A ,2019-07-05

[6]

半导体集成电路及半导体集成电路的检查方法 [P].

三宅直已 ;

中田义朗 .

中国专利 :CN101165503A ,2008-04-23

[7]

半导体集成电路及半导体集成电路的制造方法 [P].

宫城弘 .

中国专利 :CN1666410A ,2005-09-07

[8]

半导体集成电路及半导体集成电路的设计方法 [P].

北原健 .

中国专利 :CN1697180A ,2005-11-16

[9]

半导体集成电路系统、半导体集成电路、操作系统和半导体集成电路的控制 [P].

屉川幸宏 .

中国专利 :CN101078997A ,2007-11-28

[10]

半导体集成电路的制造方法及半导体集成电路 [P].

和气美和 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN1433065A ,2003-07-30

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