硅整流器件的电泳法玻璃钝化工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710057091.2

申请日：

2007-04-06

公开(公告)号：

CN101055839A

公开(公告)日：

2007-10-17

发明(设计)人：

王道强孙志昌初亚东杜春倩周皓王晓捧

申请人：

申请人地址：

300384天津市新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路12号

IPC主分类号：

H01L2118

IPC分类号：

H01L21316 H01L21308 C03C1700 C03C1500 C03C1702

代理机构：

天津中环专利商标代理有限公司

代理人：

胡京生

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-18	授权	授权
2021-03-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/18 申请日:20070406 授权公告日:20090218 终止日期:20200406
2007-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-11-23	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101742180832 IPC(主分类):H01L 21/18 专利号:ZL2007100570912 登记号:2016120000064 登记生效日:20161027 出质人:天津中环半导体股份有限公司质权人:天津中环电子信息集团有限公司发明名称:硅整流器件的电泳法玻璃钝化工艺申请日:20070406 授权公告日:20090218
2007-10-17	公开	公开

共 50 条

[1]

硅整流器件的刀刮法玻璃钝化工艺 [P].

王道强 ;

孙志昌 ;

张贵武 ;

李朴革 .

中国专利 :CN100424852C ,2007-09-19

[2]

台面半导体器件玻璃钝化工艺 [P].

薛成山 ;

赵富贤 ;

田淑芬 ;

刘瑞兰 ;

庄惠照 .

中国专利 :CN85100410A ,1986-07-09

[3]

硅半导体器件玻璃钝化工艺 [P].

林立强 .

中国专利 :CN1326215C ,2005-03-23

[4]

硅整流器件的复合内钝化层结构 [P].

袁德成 ;

张意远 ;

俞栋梁 ;

冯亚宁 .

中国专利 :CN201780973U ,2011-03-30

[5]

一种台面整流器件的玻璃钝化形成工艺 [P].

魏庆忠 ;

王道强 ;

王有国 ;

杜春倩 ;

李朴革 .

中国专利 :CN1302523C ,2005-07-27

[6]

一种减少电泳法玻璃钝化工艺玻璃点的方法 [P].

王晓捧 ;

史丽萍 ;

梁效峰 ;

张庆东 ;

徐长坡 ;

陈澄 ;

杨玉聪 ;

李亚哲 ;

黄志焕 ;

王宏宇 ;

王鹏 .

中国专利 :CN109755103A ,2019-05-14

[7]

一种台面芯片双面电泳玻璃钝化工艺 [P].

丛培金 ;

范玉丰 ;

丛济洲 .

中国专利 :CN104599963B ,2015-05-06

[8]

一种玻璃钝化工艺 [P].

李建中 ;

孙辰宇 .

中国专利 :CN120954980A ,2025-11-14

[9]

采用3D涂布法的沟槽玻璃钝化系统及相应的钝化工艺 [P].

徐开凯 ;

胡明稹 ;

戴胜强 ;

廖智 ;

刘宁 ;

张浩 ;

戴建定 ;

马晓洁 ;

赵建明 ;

刘继芝 ;

雷浩东 ;

夏建新 .

中国专利 :CN109786295A ,2019-05-21

[10]

印刷玻璃钝化工艺方法 [P].

朱法扬 ;

周榕榕 ;

薛治祥 ;

朱森梅 ;

沈广宇 .

中国专利 :CN114334793A ,2022-04-12

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