一种台面芯片双面电泳玻璃钝化工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510021913.6

申请日：

2015-01-15

公开(公告)号：

CN104599963B

公开(公告)日：

2015-05-06

发明(设计)人：

丛培金范玉丰丛济洲

申请人：

申请人地址：

215612 江苏省苏州市张家港市凤凰镇双龙村苏州启澜功率电子有限公司

IPC主分类号：

H01L21311

IPC分类号：

代理机构：

张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209

代理人：

陈晓岷

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-06	公开	公开
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611561590 IPC(主分类):H01L 21/311 专利申请号:2015100219136 申请日:20150115
2017-12-19	授权	授权

共 50 条

[1]

台面半导体器件玻璃钝化工艺 [P].

薛成山 ;

赵富贤 ;

田淑芬 ;

刘瑞兰 ;

庄惠照 .

中国专利 :CN85100410A ,1986-07-09

[2]

一种台面半导体器件玻璃钝化工艺 [P].

吴昊 ;

冯羽 .

中国专利 :CN118969602A ,2024-11-15

[3]

一种台面半导体器件玻璃钝化工艺 [P].

吴昊 ;

冯羽 .

中国专利 :CN118969602B ,2025-06-27

[4]

一种玻璃钝化工艺 [P].

李建中 ;

孙辰宇 .

中国专利 :CN120954980A ,2025-11-14

[5]

硅整流器件的电泳法玻璃钝化工艺 [P].

王道强 ;

孙志昌 ;

初亚东 ;

杜春倩 ;

周皓 ;

王晓捧 .

中国专利 :CN101055839A ,2007-10-17

[6]

印刷玻璃钝化工艺方法 [P].

朱法扬 ;

周榕榕 ;

薛治祥 ;

朱森梅 ;

沈广宇 .

中国专利 :CN114334793A ,2022-04-12

[7]

一种减少电泳法玻璃钝化工艺玻璃点的方法 [P].

王晓捧 ;

史丽萍 ;

梁效峰 ;

张庆东 ;

徐长坡 ;

陈澄 ;

杨玉聪 ;

李亚哲 ;

黄志焕 ;

王宏宇 ;

王鹏 .

中国专利 :CN109755103A ,2019-05-14

[8]

硅半导体器件玻璃钝化工艺 [P].

林立强 .

中国专利 :CN1326215C ,2005-03-23

[9]

一种二极管芯片的玻璃钝化工艺 [P].

谢晓东 .

中国专利 :CN105405758A ,2016-03-16

[10]

刀具钝化工艺 [P].

刘铭煜 .

中国专利 :CN107378647A ,2017-11-24

← 1 2 3 4 5 →