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制作芯片用的引线框架(三基岛)
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202030663441.6
申请日
:
2020-11-04
公开(公告)号
:
CN306469776S
公开(公告)日
:
2021-04-16
发明(设计)人
:
于顺亮
于平
梁幸
申请人
:
申请人地址
:
519199 广东省珠海市斗门区珠峰大道153号(3号厂房、4号厂房2-3层)
IPC主分类号
:
1499
IPC分类号
:
代理机构
:
珠海智专专利商标代理有限公司 44262
代理人
:
陈美因;林永协
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-16
授权
授权
共 50 条
[1]
制作芯片用的引线框架
[P].
于顺亮
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于顺亮
;
于平
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于平
;
梁幸
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梁幸
.
中国专利
:CN306671192S
,2021-07-09
[2]
制作芯片用的引线框架(HTSSOP20)
[P].
于顺亮
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于顺亮
;
于平
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于平
;
梁幸
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梁幸
.
中国专利
:CN306469777S
,2021-04-16
[3]
制作芯片用的引线框架(SOP16L)
[P].
于顺亮
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于顺亮
;
于平
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于平
;
梁幸
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梁幸
.
中国专利
:CN306671189S
,2021-07-09
[4]
无基岛引线框架
[P].
慕蔚
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0
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0
慕蔚
.
中国专利
:CN201060865Y
,2008-05-14
[5]
一种四基岛九芯片的引线框架
[P].
吴江鹏
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吴江鹏
.
中国专利
:CN210897266U
,2020-06-30
[6]
多基岛引线框架及芯片封装方法
[P].
王艳荣
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王艳荣
;
李万霞
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李万霞
;
吕海兰
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吕海兰
;
郭小伟
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郭小伟
;
郭玲芝
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郭玲芝
.
中国专利
:CN115132691A
,2022-09-30
[7]
采用多基岛引线框架的芯片封装结构
[P].
李阳德
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李阳德
;
周占荣
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周占荣
;
徐鹏
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徐鹏
.
中国专利
:CN111180437A
,2020-05-19
[8]
采用多基岛引线框架的芯片封装结构
[P].
李阳德
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李阳德
;
周占荣
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周占荣
;
徐鹏
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徐鹏
.
中国专利
:CN211150558U
,2020-07-31
[9]
多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体
[P].
孙顺根
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孙顺根
;
李阳德
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李阳德
.
中国专利
:CN108231721A
,2018-06-29
[10]
多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体
[P].
孙顺根
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机构:
上海晶丰明源半导体股份有限公司
上海晶丰明源半导体股份有限公司
孙顺根
;
李阳德
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机构:
上海晶丰明源半导体股份有限公司
上海晶丰明源半导体股份有限公司
李阳德
.
中国专利
:CN108231721B
,2024-09-13
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