制作芯片用的引线框架(三基岛)

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN202030663441.6
申请日
2020-11-04
公开(公告)号
CN306469776S
公开(公告)日
2021-04-16
发明(设计)人
于顺亮 于平 梁幸
申请人
申请人地址
519199 广东省珠海市斗门区珠峰大道153号(3号厂房、4号厂房2-3层)
IPC主分类号
1499
IPC分类号
代理机构
珠海智专专利商标代理有限公司 44262
代理人
陈美因;林永协
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
制作芯片用的引线框架 [P]. 
于顺亮 ;
于平 ;
梁幸 .
中国专利 :CN306671192S ,2021-07-09
[2]
制作芯片用的引线框架(HTSSOP20) [P]. 
于顺亮 ;
于平 ;
梁幸 .
中国专利 :CN306469777S ,2021-04-16
[3]
制作芯片用的引线框架(SOP16L) [P]. 
于顺亮 ;
于平 ;
梁幸 .
中国专利 :CN306671189S ,2021-07-09
[4]
无基岛引线框架 [P]. 
慕蔚 .
中国专利 :CN201060865Y ,2008-05-14
[5]
一种四基岛九芯片的引线框架 [P]. 
吴江鹏 .
中国专利 :CN210897266U ,2020-06-30
[6]
多基岛引线框架及芯片封装方法 [P]. 
王艳荣 ;
李万霞 ;
吕海兰 ;
郭小伟 ;
郭玲芝 .
中国专利 :CN115132691A ,2022-09-30
[7]
采用多基岛引线框架的芯片封装结构 [P]. 
李阳德 ;
周占荣 ;
徐鹏 .
中国专利 :CN111180437A ,2020-05-19
[8]
采用多基岛引线框架的芯片封装结构 [P]. 
李阳德 ;
周占荣 ;
徐鹏 .
中国专利 :CN211150558U ,2020-07-31
[9]
多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体 [P]. 
孙顺根 ;
李阳德 .
中国专利 :CN108231721A ,2018-06-29
[10]
多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体 [P]. 
孙顺根 ;
李阳德 .
中国专利 :CN108231721B ,2024-09-13