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制作芯片用的引线框架（HTSSOP20）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030663968.9
申请日：
2020-11-04
公开(公告)号：
CN306469777S
公开(公告)日：
2021-04-16
发明(设计)人：
于顺亮
于平
梁幸
申请人：
申请人地址：
519199 广东省珠海市斗门区珠峰大道153号（3号厂房、4号厂房2-3层）
IPC主分类号：
1499
IPC分类号：
代理机构：
珠海智专专利商标代理有限公司 44262
代理人：
陈美因;林永协
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-16 | 授权 | 授权 |