芯片引线框架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02814065.6

申请日：

2002-06-06

公开(公告)号：

CN1528014A

公开(公告)日：

2004-09-08

发明(设计)人：

市川金也熊本高志

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23498 H01L2156

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

李家麟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-09-08	公开	公开
2006-09-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

芯片引线框架 [P].

袁小云 .

中国专利 :CN213816146U ,2021-07-27

[2]

半导体芯片引线框架 [P].

田兆君 ;

贺青春 ;

刘强 ;

杨洁 ;

赵树峰 .

中国专利 :CN102148212A ,2011-08-10

[3]

引线框架、芯片和芯片封装框架 [P].

阳小芮 ;

付金铭 ;

袁鹏 ;

施俊飞 ;

程剑涛 .

中国专利 :CN118943111A ,2024-11-12

[4]

引线框架封装及引线框架 [P].

陈南璋 ;

林泓均 .

中国专利 :CN101471317B ,2009-07-01

[5]

SOT双芯片引线框架结构及SOT双芯片引线框架组件 [P].

施锦源 ;

刘兴波 ;

宋波 ;

唐海波 .

中国专利 :CN209515654U ,2019-10-18

[6]

引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架 [P].

符镇涛 ;

王新 ;

谢晓 .

中国专利 :CN114141632A ,2022-03-04

[7]

引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架 [P].

符镇涛 ;

王新 ;

谢晓 .

中国专利 :CN114141632B ,2025-07-29

[8]

引线框架 [P].

戴永波 ;

张卫 .

中国专利 :CN307180700S ,2022-03-18

[9]

引线框架 [P].

谭碧云 ;

王丽岩 ;

都俊兴 ;

周杰 ;

宋翠勤 .

中国专利 :CN208706640U ,2019-04-05

[10]

引线框架 [P].

竹内辉雄 ;

竹下笃史 .

中国专利 :CN302153840S ,2012-10-31

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