半导体集成电路

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专利类型
发明
申请号
CN02147019.7
申请日
2002-10-22
公开(公告)号
CN1170312C
公开(公告)日
2003-04-30
发明(设计)人
椎名正弘
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H01L2182
IPC分类号
H01L2700 H03F345
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
马莹;邵亚丽
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路 [P]. 
椎名正弘 .
中国专利 :CN1414631A ,2003-04-30
[2]
半导体集成电路 [P]. 
椎名正弘 .
中国专利 :CN1181547C ,2003-05-21
[3]
半导体集成电路 [P]. 
面一幸 .
中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05
[4]
半导体集成电路 [P]. 
内木英喜 ;
近藤晴房 .
中国专利 :CN1381948A ,2002-11-27
[5]
半导体集成电路 [P]. 
竹内淳 .
中国专利 :CN1307720C ,2005-11-30
[6]
半导体集成电路 [P]. 
小林广之 .
中国专利 :CN101258556B ,2008-09-03
[7]
半导体集成电路 [P]. 
冈村淳一 .
中国专利 :CN1252922C ,2003-09-24
[8]
半导体集成电路 [P]. 
山上由展 .
中国专利 :CN1629981A ,2005-06-22
[9]
半导体集成电路 [P]. 
铃木利一 .
中国专利 :CN101388244B ,2009-03-18
[10]
半导体集成电路 [P]. 
望月义夫 ;
加藤秀雄 ;
杉浦伸竹 .
中国专利 :CN1115106A ,1996-01-17