半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03825432.8

申请日：

2003-06-27

公开(公告)号：

CN1307720C

公开(公告)日：

2005-11-30

发明(设计)人：

竹内淳

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

G05F326

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

赵淑萍

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716336594 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL038254328 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通半导体股份有限公司变更后权利人:株式会社索思未来变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20150525
2021-06-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/04 申请日:20030627 授权公告日:20070328 终止日期:20200627
2008-12-03	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京都登记生效日:20081024
2005-11-30	公开	公开
2007-03-28	授权	授权
2010-09-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101007187294 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL038254328 变更事项:专利权人变更前:富士通微电子株式会社变更后:富士通半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本神奈川县

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

小林广之 ;

酒向淳匡 .

中国专利 :CN1331229C ,2005-05-11

[2]

半导体集成电路 [P].

内木英喜 ;

近藤晴房 .

中国专利 :CN1381948A ,2002-11-27

[3]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[4]

半导体集成电路 [P].

椎名正弘 .

中国专利 :CN1181547C ,2003-05-21

[5]

半导体集成电路 [P].

椎名正弘 .

中国专利 :CN1414631A ,2003-04-30

[6]

半导体集成电路 [P].

土屋裕利 ;

八重沢真二 ;

桥本祐也 ;

中森彻 ;

岸井达也 .

中国专利 :CN101404489A ,2009-04-08

[7]

半导体集成电路 [P].

小林广之 .

中国专利 :CN101258556B ,2008-09-03

[8]

半导体集成电路 [P].

今出大佑 ;

远藤直人 .

日本专利 :CN118783791A ,2024-10-15

[9]

半导体集成电路 [P].

椎名正弘 .

中国专利 :CN1170312C ,2003-04-30

[10]

半导体集成电路 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN101238641A ,2008-08-06

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