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半导体集成电路

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410803146.3
申请日：
2018-12-28
公开(公告)号：
CN118783791A
公开(公告)日：
2024-10-15
发明(设计)人：
今出大佑 远藤直人
申请人：
三美电机株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H02M7/217
IPC分类号：
H02M1/14 H02M3/335
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
许静;郝庆芬
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-11-01 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H02M 7/217申请日:20181228
2024-10-15 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体集成电路装置 [P]. 
寺田忠平 ;
高野阳一 .
日本专利 :CN118432593A ,2024-08-02
[2]
半导体集成电路装置 [P]. 
高野阳一 .
中国专利 :CN114597202A ,2022-06-07
[3]
半导体集成电路装置 [P]. 
高野阳一 ;
樱井康平 .
日本专利 :CN117955225A ,2024-04-30
[4]
半导体集成电路 [P]. 
高桥弘行 ;
夏目秀隆 .
中国专利 :CN101436594A ,2009-05-20
[5]
半导体集成电路 [P]. 
增尾昭 .
中国专利 :CN101256824A ,2008-09-03
[6]
半导体集成电路 [P]. 
八木利弘 .
中国专利 :CN114598313A ,2022-06-07
[7]
半导体集成电路 [P]. 
饭田真久 .
中国专利 :CN109075783B ,2018-12-21
[8]
半导体集成电路 [P]. 
水野弘之 ;
石桥孝一郎 ;
志村隆则 ;
服部俊洋 .
中国专利 :CN1283308A ,2001-02-07
[9]
半导体集成电路 [P]. 
崎山史朗 ;
木下雅善 ;
炭田昌哉 .
中国专利 :CN1698268A ,2005-11-16
[10]
半导体集成电路 [P]. 
小滨考德 .
中国专利 :CN111664043B ,2020-09-15
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