层叠体的制造方法、层叠体、触摸传感器

被引：0

申请号：

CN202080085285.7

申请日：

2020-12-07

公开(公告)号：

CN114902164A

公开(公告)日：

2022-08-12

发明(设计)人：

石坂壮二汉那慎一

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

G06F3041

IPC分类号：

G03F709 G03F720 G03F740 H01B514 H01B1300 H05K300 G06F3044

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	公开	公开

共 50 条

[41]

触摸传感器及触摸传感器的制造方法 [P].

长谷川和弘 ;

大野贵广 .

日本专利 :CN118642612A ,2024-09-13

[42]

触摸传感器及触摸传感器的制造方法 [P].

古川五大 ;

高山久弥 ;

森郁子 .

中国专利 :CN105359071B ,2016-02-24

[43]

触摸传感器的制造方法及触摸传感器 [P].

山崎広太 ;

本松良文 .

中国专利 :CN104866132B ,2015-08-26

[44]

生物传感器用层叠体及生物传感器 [P].

吉冈良真 .

中国专利 :CN111836578A ,2020-10-27

[45]

生物传感器用层叠体及生物传感器 [P].

吉冈良真 .

日本专利 :CN111836578B ,2024-05-31

[46]

触摸传感器的制造方法 [P].

面了明 ;

桥本孝夫 ;

西村刚 .

中国专利 :CN107636580A ,2018-01-26

[47]

触摸传感器用粘合剂组合物及使用其的光学层叠体 [P].

安明龙 ;

刘圣佑 ;

崔汉永 .

中国专利 :CN108070324A ,2018-05-25

[48]

触摸传感器用粘合剂组合物及使用其的光学层叠体 [P].

安明龙 ;

孙同镇 ;

崔汉永 .

中国专利 :CN108070323A ,2018-05-25

[49]

传感器体、传感器体的制造方法以及传感器盒 [P].

仓田雄二 ;

兼田悠 .

中国专利 :CN105092667A ,2015-11-25

[50]

层叠体的加工方法 [P].

中村胜 .

中国专利 :CN111199916A ,2020-05-26

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