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层叠体的制造方法、层叠体、触摸传感器
被引:0
申请号
:
CN202080085285.7
申请日
:
2020-12-07
公开(公告)号
:
CN114902164A
公开(公告)日
:
2022-08-12
发明(设计)人
:
石坂壮二
汉那慎一
申请人
:
申请人地址
:
日本国东京都
IPC主分类号
:
G06F3041
IPC分类号
:
G03F709
G03F720
G03F740
H01B514
H01B1300
H05K300
G06F3044
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
薛海蛟
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-12
公开
公开
共 50 条
[21]
层叠体、带图案状被镀层的基板的制造方法、含有金属层的层叠体的制造方法、触摸面板传感器及触摸面板
[P].
塚本直树
论文数:
0
引用数:
0
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0
塚本直树
.
中国专利
:CN108778724B
,2018-11-09
[22]
触摸传感器以及包括该触摸传感器的窗口层叠体和图像显示装置
[P].
李喆勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
李喆勋
;
梁珍福
论文数:
0
引用数:
0
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0
梁珍福
.
中国专利
:CN113366419A
,2021-09-07
[23]
触摸传感器以及包括该触摸传感器的窗口层叠体和图像显示装置
[P].
李喆勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东友精细化工有限公司
东友精细化工有限公司
李喆勋
;
梁珍福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东友精细化工有限公司
东友精细化工有限公司
梁珍福
.
韩国专利
:CN113366419B
,2024-05-10
[24]
用于触摸传感器的暗薄膜层叠
[P].
J·D·威尔森
论文数:
0
引用数:
0
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J·D·威尔森
;
M·格林
论文数:
0
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0
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M·格林
;
B·埃米里
论文数:
0
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0
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0
B·埃米里
.
中国专利
:CN105378619B
,2016-03-02
[25]
光学层叠体及其制造方法
[P].
林钟官
论文数:
0
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林钟官
;
金东辉
论文数:
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0
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0
金东辉
.
中国专利
:CN114126851A
,2022-03-01
[26]
触摸传感器部件前体及触摸传感器部件的制造方法
[P].
欧阳天骅
论文数:
0
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0
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0
机构:
富士胶片株式会社
富士胶片株式会社
欧阳天骅
.
日本专利
:CN114556276B
,2025-12-23
[27]
触摸传感器部件前体及触摸传感器部件的制造方法
[P].
欧阳天骅
论文数:
0
引用数:
0
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0
欧阳天骅
.
中国专利
:CN114556276A
,2022-05-27
[28]
层叠结构体、层叠结构体的制造方法以及图像显示装置
[P].
舛本好史
论文数:
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舛本好史
;
小林洁
论文数:
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小林洁
;
竹内正宜
论文数:
0
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0
竹内正宜
.
中国专利
:CN110286436A
,2019-09-27
[29]
层叠结构体、层叠结构体的制造方法以及图像显示装置
[P].
舛本好史
论文数:
0
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舛本好史
;
小林洁
论文数:
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小林洁
;
竹内正宜
论文数:
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竹内正宜
.
中国专利
:CN107710125B
,2018-02-16
[30]
透光性层叠体、触摸传感器和图像显示装置
[P].
藤野望
论文数:
0
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藤野望
;
片山隆平
论文数:
0
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片山隆平
;
米泽秀行
论文数:
0
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0
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米泽秀行
.
中国专利
:CN112912238A
,2021-06-04
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