一种导热型双面电路板

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申请号
CN202222645934.3
申请日
2022-10-09
公开(公告)号
CN218450686U
公开(公告)日
2023-02-03
发明(设计)人
邓自平
申请人
申请人地址
514000 广东省梅州市梅江区东升工业园AD9区3号厂房一楼
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
深圳市千纳专利代理有限公司 44218
代理人
刘洋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种导热型双面电路板 [P]. 
吴祖 .
中国专利 :CN203896578U ,2014-10-22
[2]
导热型双面电路板 [P]. 
吴祖 .
中国专利 :CN103906344B ,2014-07-02
[3]
一种导热型电路板 [P]. 
张瑞春 .
中国专利 :CN206077819U ,2017-04-05
[4]
一种双面导热导电金属电路板 [P]. 
张鹏 .
中国专利 :CN210725484U ,2020-06-09
[5]
一种高导热型电路板 [P]. 
李承孝 ;
张旦阳 .
中国专利 :CN215871965U ,2022-02-18
[6]
双面散热型电路板 [P]. 
叶文英 .
中国专利 :CN204598458U ,2015-08-26
[7]
散热型双面电路板 [P]. 
江克明 ;
张宇 ;
张岩 ;
邓凯 ;
朱方德 .
中国专利 :CN203251510U ,2013-10-23
[8]
电路板导热结构 [P]. 
王建民 .
中国专利 :CN204994182U ,2016-01-20
[9]
散热型电路板 [P]. 
欧阳建英 ;
梁启光 .
中国专利 :CN203574995U ,2014-04-30
[10]
一种双面电路板 [P]. 
夏凤华 .
中国专利 :CN208691632U ,2019-04-02