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一种高导热型电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121910194.0
申请日：
2021-08-13
公开(公告)号：
CN215871965U
公开(公告)日：
2022-02-18
发明(设计)人：
李承孝
张旦阳
申请人：
申请人地址：
528476 广东省中山市火炬开发区新世纪工业园B栋1-2楼
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-18 | 授权 | 授权 |