一种高导热印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721854578.9

申请日：

2017-12-25

公开(公告)号：

CN207884962U

公开(公告)日：

2018-09-18

发明(设计)人：

贾彬

申请人：

申请人地址：

519000 广东省珠海市斗门区新青科技工业园内

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

俞梁清

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-18	授权	授权
2021-12-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20171225 授权公告日:20180918 终止日期:20201225

共 50 条

[1]

一种高导热印制电路板 [P].

贾彬 .

中国专利 :CN108135075A ,2018-06-08

[2]

高导热印制电路板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN221531744U ,2024-08-13

[3]

一种高导热印制电路板 [P].

朱金焰 ;

韩建国 .

中国专利 :CN215073124U ,2021-12-07

[4]

一种高导热柔性印制电路板 [P].

周得利 .

中国专利 :CN220493200U ,2024-02-13

[5]

高导热柔性印制电路板 [P].

万海平 ;

干从超 ;

程继柱 ;

叶应玉 .

中国专利 :CN203675429U ,2014-06-25

[6]

高导热柔性印制电路板 [P].

王美建 ;

廖铭奉 ;

钟利华 .

中国专利 :CN206371003U ,2017-08-01

[7]

一种高导热印制电路板 [P].

王振川 .

中国专利 :CN212876177U ,2021-04-02

[8]

FR-4高导热印制电路板 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

杨存杰 .

中国专利 :CN211557628U ,2020-09-22

[9]

一种高导热悬空印制电路板 [P].

李国庆 ;

李德才 ;

李晓权 .

中国专利 :CN207733056U ,2018-08-14

[10]

一种高导热多层印制电路板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212163812U ,2020-12-15

← 1 2 3 4 5 →