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一种高导热多层印制电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020716175.3
申请日：
2020-05-04
公开(公告)号：
CN212163812U
公开(公告)日：
2020-12-15
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新区科园南路88号12幢1层103号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217
代理人：
周自维
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-15 | 授权 | 授权 |