一种高导热多层印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021698321.0

申请日：

2020-08-14

公开(公告)号：

CN212588573U

公开(公告)日：

2021-02-23

发明(设计)人：

黄春龙

申请人：

申请人地址：

518102 广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋工业村60栋综合楼101号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

北京久维律师事务所 11582

代理人：

杜权

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高导热多层印制电路板 [P].

卜立军 ;

刘学华 .

中国专利 :CN209731847U ,2019-12-03

[2]

一种高导热多层印制电路板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212163812U ,2020-12-15

[3]

一种带有高导热功能的多层印制电路板 [P].

赵诗琪 .

中国专利 :CN217825490U ,2022-11-15

[4]

高导热印制电路板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN221531744U ,2024-08-13

[5]

一种高导热复合基材多层印制电路板 [P].

周付兵 .

中国专利 :CN209072782U ,2019-07-05

[6]

一种多层印制电路板 [P].

眭志华 .

中国专利 :CN213213930U ,2021-05-14

[7]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[8]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[9]

高导热柔性印制电路板 [P].

万海平 ;

干从超 ;

程继柱 ;

叶应玉 .

中国专利 :CN203675429U ,2014-06-25

[10]

高导热柔性印制电路板 [P].

王美建 ;

廖铭奉 ;

钟利华 .

中国专利 :CN206371003U ,2017-08-01

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