一种双面多层印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121002625.3

申请日：

2021-05-11

公开(公告)号：

CN214507486U

公开(公告)日：

2021-10-26

发明(设计)人：

周靖

申请人：

申请人地址：

210012 江苏省南京市雨花台区宁双路28号9层908-4室

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504

代理人：

李岱

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双面多层印制电路板 [P].

赵勇 .

中国专利 :CN216451601U ,2022-05-06

[2]

一种双面多层印制电路板 [P].

金功成 ;

嵇建新 ;

李强 ;

华允钧 .

中国专利 :CN215735024U ,2022-02-01

[3]

一种双面多层印制电路板 [P].

张涛 .

中国专利 :CN218277279U ,2023-01-10

[4]

一种防尘多层印制电路板 [P].

刘学华 ;

卜立军 .

中国专利 :CN209731690U ,2019-12-03

[5]

一种双面多层印制电路板 [P].

王恒成 ;

林奇星 .

中国专利 :CN212786033U ,2021-03-23

[6]

一种高导热多层印制电路板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212163812U ,2020-12-15

[7]

一种多层印制电路板 [P].

刘文旭 .

中国专利 :CN208724252U ,2019-04-09

[8]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

[9]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[10]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

← 1 2 3 4 5 →