一种双面多层印制电路板

被引：0

申请号：

CN202122931018.1

申请日：

2021-11-26

公开(公告)号：

CN216451601U

公开(公告)日：

2022-05-06

发明(设计)人：

赵勇

申请人：

申请人地址：

402160 重庆市永川区兴龙大道2166号

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双面多层印制电路板 [P].

周靖 .

中国专利 :CN214507486U ,2021-10-26

[2]

一种双面多层印制电路板 [P].

张涛 .

中国专利 :CN218277279U ,2023-01-10

[3]

一种双面多层印制电路板 [P].

王恒成 ;

林奇星 .

中国专利 :CN212786033U ,2021-03-23

[4]

一种双面多层印制电路板 [P].

金功成 ;

嵇建新 ;

李强 ;

华允钧 .

中国专利 :CN215735024U ,2022-02-01

[5]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

[6]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[7]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[8]

一种防尘多层印制电路板 [P].

刘学华 ;

卜立军 .

中国专利 :CN209731690U ,2019-12-03

[9]

一种阻抗多层印制电路板 [P].

赵燕飞 ;

郭锋 ;

李加福 .

中国专利 :CN220965256U ,2024-05-14

[10]

双面柔性印制电路板 [P].

叶容晓 .

中国专利 :CN207854272U ,2018-09-11

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