一种阻抗多层印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322551910.6

申请日：

2023-09-20

公开(公告)号：

CN220965256U

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

赵燕飞郭锋李加福

申请人：

江苏洲旭电路科技有限公司

申请人地址：

223400 江苏省淮安市涟水县经济开发区电子产业园6#厂房

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K5/02 H05K7/14

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525

代理人：

章骞

法律状态：

授权

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

[2]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[3]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[4]

一种双面多层印制电路板 [P].

赵勇 .

中国专利 :CN216451601U ,2022-05-06

[5]

一种防尘多层印制电路板 [P].

刘学华 ;

卜立军 .

中国专利 :CN209731690U ,2019-12-03

[6]

一种双面多层印制电路板 [P].

周靖 .

中国专利 :CN214507486U ,2021-10-26

[7]

一种双面多层印制电路板 [P].

张涛 .

中国专利 :CN218277279U ,2023-01-10

[8]

一种多层印制电路板 [P].

刘文旭 .

中国专利 :CN208724252U ,2019-04-09

[9]

一种多层印制电路板 [P].

张志勤 .

中国专利 :CN216673599U ,2022-06-03

[10]

一种多层印制电路板 [P].

董钱花 ;

张宇恒 ;

王雪凯 .

中国专利 :CN216565735U ,2022-05-17

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