一种多层印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821213744.1

申请日：

2018-07-27

公开(公告)号：

CN208724252U

公开(公告)日：

2019-04-09

发明(设计)人：

刘文旭

申请人：

申请人地址：

516600 广东省汕尾市城区汕尾大道政府大楼224号

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

代理机构：

深圳大域知识产权代理有限公司 44479

代理人：

何园园

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双面多层印制电路板 [P].

周靖 .

中国专利 :CN214507486U ,2021-10-26

[2]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

[3]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[4]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

[5]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328B ,2024-04-30

[6]

多层印制电路板 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 ;

岛田宪一 ;

濑川博史 .

中国专利 :CN1348678A ,2002-05-08

[7]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[8]

一种双面多层印制电路板 [P].

赵勇 .

中国专利 :CN216451601U ,2022-05-06

[9]

一种防尘多层印制电路板 [P].

刘学华 ;

卜立军 .

中国专利 :CN209731690U ,2019-12-03

[10]

一种双面多层印制电路板 [P].

金功成 ;

嵇建新 ;

李强 ;

华允钧 .

中国专利 :CN215735024U ,2022-02-01

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