一种双面多层印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122283217.6

申请日：

2021-09-22

公开(公告)号：

CN215735024U

公开(公告)日：

2022-02-01

发明(设计)人：

金功成嵇建新李强华允钧

申请人：

申请人地址：

621700 四川省绵阳市江油市江油高新技术产业园区东区宝羊路与羊河北路交汇处

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K114

代理机构：

成都海成知识产权代理事务所(普通合伙) 51357

代理人：

庞启成

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双面多层印制电路板 [P].

周靖 .

中国专利 :CN214507486U ,2021-10-26

[2]

一种双面多层印制电路板 [P].

赵勇 .

中国专利 :CN216451601U ,2022-05-06

[3]

一种双面多层印制电路板 [P].

王恒成 ;

林奇星 .

中国专利 :CN212786033U ,2021-03-23

[4]

一种双面多层印制电路板 [P].

张涛 .

中国专利 :CN218277279U ,2023-01-10

[5]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[6]

多层印制电路板 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 ;

岛田宪一 ;

濑川博史 .

中国专利 :CN1348678A ,2002-05-08

[7]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[8]

一种双面印制电路板 [P].

金赛勇 .

中国专利 :CN207491304U ,2018-06-12

[9]

双面柔性印制电路板 [P].

张淼泉 .

中国专利 :CN205249602U ,2016-05-18

[10]

一种多层印制电路板 [P].

刘文旭 .

中国专利 :CN208724252U ,2019-04-09

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