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一种高导热印制电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021507596.1
申请日：
2020-07-28
公开(公告)号：
CN212876177U
公开(公告)日：
2021-04-02
发明(设计)人：
王振川
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市金湾区三灶科技工业园厂房A栋104号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-02 | 授权 | 授权 |