一种高导热悬空印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721840544.4

申请日：

2017-12-22

公开(公告)号：

CN207733056U

公开(公告)日：

2018-08-14

发明(设计)人：

李国庆李德才李晓权

申请人：

申请人地址：

519100 广东省珠海市斗门区井岸镇新青2路11号3号厂房3楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

俞梁清

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种热电分离的高导热悬空印制电路板 [P].

李国庆 ;

李德才 ;

李晓权 .

中国专利 :CN207652766U ,2018-07-24

[2]

高导热柔性印制电路板 [P].

万海平 ;

干从超 ;

程继柱 ;

叶应玉 .

中国专利 :CN203675429U ,2014-06-25

[3]

高导热印制电路板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN221531744U ,2024-08-13

[4]

一种高导热悬空印制电路板及其生产方法 [P].

李国庆 ;

李德才 ;

李晓权 .

中国专利 :CN107846775A ,2018-03-27

[5]

高导热柔性印制电路板 [P].

万海平 .

中国专利 :CN103687286A ,2014-03-26

[6]

高导热柔性印制电路板 [P].

王美建 ;

廖铭奉 ;

钟利华 .

中国专利 :CN206371003U ,2017-08-01

[7]

一种高导热印制电路板 [P].

王振川 .

中国专利 :CN212876177U ,2021-04-02

[8]

一种高导热印制电路板 [P].

贾彬 .

中国专利 :CN207884962U ,2018-09-18

[9]

一种高导热印制电路板 [P].

朱金焰 ;

韩建国 .

中国专利 :CN215073124U ,2021-12-07

[10]

FR-4高导热印制电路板 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

杨存杰 .

中国专利 :CN211557628U ,2020-09-22

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