一种高导热悬空印制电路板及其生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711406667.1

申请日：

2017-12-22

公开(公告)号：

CN107846775A

公开(公告)日：

2018-03-27

发明(设计)人：

李国庆李德才李晓权

申请人：

申请人地址：

519100 广东省珠海市斗门区井岸镇新青2路11号3号厂房3楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

俞梁清

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20171222
2020-09-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20180327
2018-03-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高导热悬空印制电路板 [P].

李国庆 ;

李德才 ;

李晓权 .

中国专利 :CN207733056U ,2018-08-14

[2]

一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法 [P].

李国庆 ;

李德才 ;

李晓权 .

中国专利 :CN107949160A ,2018-04-20

[3]

一种热电分离的高导热悬空印制电路板 [P].

李国庆 ;

李德才 ;

李晓权 .

中国专利 :CN207652766U ,2018-07-24

[4]

高导热柔性印制电路板 [P].

万海平 .

中国专利 :CN103687286A ,2014-03-26

[5]

高导热柔性印制电路板 [P].

万海平 ;

干从超 ;

程继柱 ;

叶应玉 .

中国专利 :CN203675429U ,2014-06-25

[6]

高导热印制电路板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN221531744U ,2024-08-13

[7]

高导热柔性印制电路板 [P].

王美建 ;

廖铭奉 ;

钟利华 .

中国专利 :CN206371003U ,2017-08-01

[8]

一种高导热印制电路板 [P].

王振川 .

中国专利 :CN212876177U ,2021-04-02

[9]

一种高导热印制电路板 [P].

贾彬 .

中国专利 :CN207884962U ,2018-09-18

[10]

一种高导热印制电路板 [P].

贾彬 .

中国专利 :CN108135075A ,2018-06-08

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