一种纳米复合电镀层连铸结晶器铜板及其制备工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210269302.X
申请日
2012-08-01
公开(公告)号
CN102773434A
公开(公告)日
2012-11-14
发明(设计)人
朱书成 黄国团 徐文柱 赵家亮
申请人
申请人地址
474500 河南省南阳市西峡县城工业园区
IPC主分类号
B22D11059
IPC分类号
C25D514 C25D356
代理机构
郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117
代理人
季发军
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种纳米复合电镀层连铸结晶器铜板设备 [P]. 
舒守正 .
中国专利 :CN215481374U ,2022-01-11
[2]
连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层及其制备工艺 [P]. 
朱书成 ;
徐文柱 ;
黄国团 ;
效辉 .
中国专利 :CN107737892B ,2018-02-27
[3]
一种镍磷合金镀层连铸结晶器铜板及其制备工艺 [P]. 
朱书成 ;
黄国团 ;
徐文柱 ;
赵家亮 .
中国专利 :CN102773432A ,2012-11-14
[4]
一种长寿命复合镀层连铸结晶器铜板及其制备工艺 [P]. 
朱书成 ;
徐文柱 ;
黄国团 ;
効辉 .
中国专利 :CN104759596A ,2015-07-08
[5]
一种连铸结晶器铜板电镀Ni‑P‑B合金镀层及其制备工艺 [P]. 
朱书成 ;
徐文柱 ;
黄国团 ;
效辉 .
中国专利 :CN107737893A ,2018-02-27
[6]
一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层及其制备工艺 [P]. 
朱书成 ;
徐文柱 ;
黄国团 ;
効辉 .
中国专利 :CN103614751A ,2014-03-05
[7]
一种连铸结晶器铜板电镀镍钨镀层的制备工艺 [P]. 
朱书成 ;
徐文柱 ;
黄国团 ;
王显 .
中国专利 :CN103614750A ,2014-03-05
[8]
连铸结晶器铜板梯度复合镀层及其制备方法 [P]. 
王隆寿 ;
李宁 ;
张立 ;
武刚 ;
陈军 ;
黎德育 ;
杜明华 ;
刘向 .
中国专利 :CN1229525C ,2004-06-02
[9]
连铸结晶器铜板的电镀装置 [P]. 
赵才昌 ;
王庆新 ;
张俊杰 ;
侯峰岩 .
中国专利 :CN202705533U ,2013-01-30
[10]
非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法 [P]. 
侯峰岩 ;
陈惠民 ;
赵才昌 ;
张俊杰 .
中国专利 :CN101845648A ,2010-09-29