一种纳米复合电镀层连铸结晶器铜板设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120603607.4

申请日：

2021-03-25

公开(公告)号：

CN215481374U

公开(公告)日：

2022-01-11

发明(设计)人：

舒守正

申请人：

申请人地址：

314515 浙江省嘉兴市桐乡市高桥镇高桥村

IPC主分类号：

C25D1706

IPC分类号：

C25D700

代理机构：

杭州派登特知识产权代理事务所(普通合伙) 33378

代理人：

韩德祯

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种纳米复合电镀层连铸结晶器铜板及其制备工艺 [P].

朱书成 ;

黄国团 ;

徐文柱 ;

赵家亮 .

中国专利 :CN102773434A ,2012-11-14

[2]

连铸结晶器铜板的电镀装置 [P].

赵才昌 ;

王庆新 ;

张俊杰 ;

侯峰岩 .

中国专利 :CN202705533U ,2013-01-30

[3]

非均厚镀层的连铸结晶器铜板电镀方法 [P].

侯峰岩 ;

陈惠民 ;

赵才昌 ;

张俊杰 .

中国专利 :CN101845648A ,2010-09-29

[4]

连铸结晶器铜板及连铸结晶设备 [P].

马超 ;

廖春谊 ;

赵家亮 ;

周磊 ;

王硕 ;

王旭 ;

崔旭鹏 ;

王希彬 ;

任义 ;

李晋 .

中国专利 :CN112496283A ,2021-03-16

[5]

连铸结晶器铜板及连铸结晶设备 [P].

马超 ;

廖春谊 ;

赵家亮 ;

周磊 ;

王硕 ;

王旭 ;

崔旭鹏 ;

王希彬 ;

任义 ;

李晋 .

中国专利 :CN112496283B ,2024-12-31

[6]

连铸结晶器铜板及连铸结晶设备 [P].

马超 ;

廖春谊 ;

赵家亮 ;

周磊 ;

王硕 ;

王旭 ;

崔旭鹏 ;

王希彬 ;

任义 ;

李晋 .

中国专利 :CN214321736U ,2021-10-01

[7]

一种连铸结晶器铜板非均匀合金镀层的电镀方法 [P].

朱书成 ;

徐文柱 ;

黄国团 ;

効辉 ;

王显 ;

杜继春 .

中国专利 :CN104831326A ,2015-08-12

[8]

连铸结晶器铜板 [P].

李占才 .

中国专利 :CN2227999Y ,1996-05-29

[9]

一种连铸结晶器铜板及连铸结晶器 [P].

赵家亮 ;

黄国团 ;

马超 ;

廖春谊 ;

郭明源 ;

王希彬 ;

任义 .

中国专利 :CN209477242U ,2019-10-11

[10]

连铸结晶器铜板梯度复合镀层及其制备方法 [P].

王隆寿 ;

李宁 ;

张立 ;

武刚 ;

陈军 ;

黎德育 ;

杜明华 ;

刘向 .

中国专利 :CN1229525C ,2004-06-02

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