共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片封装结构及芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910456012.8
申请日：
2019-05-29
公开(公告)号：
CN112018048A
公开(公告)日：
2020-12-01
发明(设计)人：
吕娇
陈彦亨
林正忠
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23488
H01L2156
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
史治法
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:申请人 变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司 变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司 变更事项:地址 变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号 变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号） |
| 2020-12-01 | 公开 | 公开 |
| 2020-12-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20190529 |