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芯片封装结构及芯片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910456012.8
申请日：
2019-05-29
公开(公告)号：
CN112018048B
公开(公告)日：
2025-03-14
发明(设计)人：
吕娇
陈彦亨
林正忠
申请人：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/488
H01L21/56
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
史治法
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-14 | 授权 | 授权 |