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LED发光装置及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011137811.8
申请日：
2020-10-22
公开(公告)号：
CN112151661A
公开(公告)日：
2020-12-29
发明(设计)人：
易欢欢
谭成邦
何俊杰
申请人：
申请人地址：
518125 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区B7栋
IPC主分类号：
H01L3356
IPC分类号：
H01L3358
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
方良
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-29 | 公开 | 公开 |
| 2021-01-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/56 申请日:20201022 |