CSP封装LED发光装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610014451.X

申请日：

2016-01-11

公开(公告)号：

CN105629569A

公开(公告)日：

2016-06-01

发明(设计)人：

刘龙辉刘海生胡海强潘春梅

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市工业园区展业路18号中新生态科技城D-319

IPC主分类号：

G02F113357

IPC分类号：

H01L3358

代理机构：

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

代理人：

何邈

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101667889848 IPC(主分类):G02F 1/13357 专利申请号:201610014451X 申请日:20160111
2016-06-01	公开	公开
2018-11-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种CSP封装结构LED和LED封装方法 [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN115440866A ,2022-12-06

[2]

3D CSP LED封装结构 [P].

詹创发 .

中国专利 :CN211957683U ,2020-11-17

[3]

一种CSP封装结构LED [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN218241876U ,2023-01-06

[4]

一种CSP LED封装结构 [P].

皮保清 ;

王洪贯 ;

石红丽 .

中国专利 :CN215600370U ,2022-01-21

[5]

LED封装结构和LED发光装置 [P].

张景琼 ;

郑子淇 .

中国专利 :CN105702833A ,2016-06-22

[6]

一种基于CSP封装结构的五面发光LED的封装方法 [P].

李多海 .

中国专利 :CN107591469A ,2018-01-16

[7]

一种基于CSP封装结构的一面发光LED的封装方法 [P].

李多海 .

中国专利 :CN107591468A ,2018-01-16

[8]

LED发光装置及其封装方法 [P].

易欢欢 ;

谭成邦 ;

何俊杰 .

中国专利 :CN112151661A ,2020-12-29

[9]

LED的封装方法和LED发光装置 [P].

毛梓铭 .

中国专利 :CN102945907A ,2013-02-27

[10]

一种LED的CSP封装结构 [P].

曾骄阳 ;

曾胜 .

中国专利 :CN223040519U ,2025-06-27

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