一种基于CSP封装结构的五面发光LED的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710576616.7

申请日：

2017-07-14

公开(公告)号：

CN107591469A

公开(公告)日：

2018-01-16

发明(设计)人：

李多海

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇水秀路2080号3号房

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L2178

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20170714
2020-02-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20180116
2018-01-16	公开	公开
2018-06-29	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 33/48 变更事项:发明人变更前:李多海变更后:李文海

共 50 条

[1]

一种基于CSP封装结构的一面发光LED的封装方法 [P].

李多海 .

中国专利 :CN107591468A ,2018-01-16

[2]

一种五面发光产品的CSP工艺及封装结构 [P].

殷仕乐 ;

王强 ;

汪章林 ;

马骏 ;

秦祖浩 .

中国专利 :CN115663096A ,2023-01-31

[3]

一种五面发光的CSP LED的封装工艺 [P].

郭政伟 ;

肖浩 ;

滕翼龙 ;

刘娟 ;

包优赈 ;

邱猛 .

中国专利 :CN115224015B ,2025-07-08

[4]

一种五面发光无封装LED [P].

朱道田 .

中国专利 :CN205244867U ,2016-05-18

[5]

一种五面发光无封装LED [P].

朱道田 .

中国专利 :CN105387360A ,2016-03-09

[6]

一种五面发光CSP LED的测试方法 [P].

王洪 ;

黄天来 ;

赖军 .

中国专利 :CN110987370A ,2020-04-10

[7]

一种基于CSP封装模式的新型LED封装结构 [P].

王永胜 ;

杨中和 ;

周勇毅 ;

施松刚 ;

边迪斐 .

中国专利 :CN210325848U ,2020-04-14

[8]

一种LED的CSP封装结构 [P].

曾骄阳 ;

曾胜 .

中国专利 :CN223040519U ,2025-06-27

[9]

一种CSP封装结构LED和LED封装方法 [P].

申崇渝 ;

王明雪 ;

王文凯 ;

李会超 ;

赵玉磊 .

中国专利 :CN115440866A ,2022-12-06

[10]

五面出光的LED封装结构及其制备方法 [P].

黄慧诗 ;

周锋 ;

张秀敏 .

中国专利 :CN105374923A ,2016-03-02

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