五面出光的LED封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510714432.3

申请日：

2015-10-28

公开(公告)号：

CN105374923A

公开(公告)日：

2016-03-02

发明(设计)人：

黄慧诗周锋张秀敏

申请人：

申请人地址：

214192 江苏省无锡市锡山经济开发区团结北路18号

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3354 H01L3300

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;刘海

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652504538 IPC(主分类):H01L 33/50 专利申请号:2015107144323 申请日:20151028
2016-03-02	公开	公开
2019-04-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/50 申请公布日:20160302

共 50 条

[1]

一种基于CSP封装结构的五面发光LED的封装方法 [P].

李多海 .

中国专利 :CN107591469A ,2018-01-16

[2]

一种LED芯片五面覆荧光膜方法及LED封装结构 [P].

韦锦星 ;

李金虎 ;

苏佳槟 .

中国专利 :CN115050880A ,2022-09-13

[3]

高效出光LED封装结构 [P].

陈春红 .

中国专利 :CN205488212U ,2016-08-17

[4]

全角度出光的LED封装结构 [P].

程志坚 .

中国专利 :CN202487656U ,2012-10-10

[5]

荧光膜片及其制备方法、LED封装结构及其封装方法 [P].

余泓颖 ;

魏水林 .

中国专利 :CN118841497A ,2024-10-25

[6]

LED封装结构及其封装方法 [P].

王冬雷 ;

邓玉昌 ;

苏方宁 .

中国专利 :CN105576107A ,2016-05-11

[7]

LED封装结构及其方法 [P].

张亮 .

中国专利 :CN107833948A ,2018-03-23

[8]

出光效率高的LED封装结构 [P].

张坤 ;

黎新彩 .

中国专利 :CN202018993U ,2011-10-26

[9]

LED封装结构的制备方法及LED封装结构 [P].

张普翔 ;

霍才能 ;

谢少佳 ;

袁传权 ;

林伟明 ;

钟晓川 ;

蒋庭辉 ;

杨璐 .

中国专利 :CN117476840A ,2024-01-30

[10]

LED芯片封装结构及其制备方法 [P].

杨涛 ;

陶贤文 ;

许晋源 .

中国专利 :CN108023008A ,2018-05-11

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