LED的封装方法和LED发光装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210376144.8

申请日：

2012-10-08

公开(公告)号：

CN102945907A

公开(公告)日：

2013-02-27

发明(设计)人：

毛梓铭

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区深南大道以北世纪假日广场A座1701(仅限办公)

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358 H01L3362

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-27	公开	公开
2016-06-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101733022065 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012103761448 申请公布日:20130227

共 50 条

[1]

LED封装结构和LED发光装置 [P].

张景琼 ;

郑子淇 .

中国专利 :CN105702833A ,2016-06-22

[2]

LED发光装置的制作方法和LED发光装置 [P].

夏正浩 ;

罗明浩 ;

张康 ;

吴建明 ;

徐国升 .

中国专利 :CN117577746A ,2024-02-20

[3]

LED发光装置的制作方法和LED发光装置 [P].

夏正浩 ;

罗明浩 ;

张康 ;

吴建明 ;

徐国升 .

中国专利 :CN117577746B ,2025-06-20

[4]

LED封装结构及其应用的LED发光装置 [P].

林聪毅 ;

洪协印 ;

何孝亮 ;

葛立斌 .

中国专利 :CN213520035U ,2021-06-22

[5]

LED发光装置及其封装方法 [P].

易欢欢 ;

谭成邦 ;

何俊杰 .

中国专利 :CN112151661A ,2020-12-29

[6]

LED封装结构、LED模组及LED发光器件 [P].

朱丽文 ;

李锦松 ;

翁平 ;

黄巍 ;

尹键 ;

伍学海 ;

郑伟 .

中国专利 :CN223334985U ,2025-09-12

[7]

LED封装结构、LED模组及LED发光器件 [P].

杨梓华 ;

李锦松 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN222600979U ,2025-03-11

[8]

LED发光芯片封装方法 [P].

刘坚强 ;

丁乐东 ;

詹鑫源 ;

马娟 .

中国专利 :CN120659436A ,2025-09-16

[9]

CSP封装LED发光装置 [P].

刘龙辉 ;

刘海生 ;

胡海强 ;

潘春梅 .

中国专利 :CN105629569A ,2016-06-01

[10]

LED封装结构和发光设备 [P].

刘洪 .

中国专利 :CN221466601U ,2024-08-02

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