半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98125582.5

申请日：

1998-12-17

公开(公告)号：

CN1220492A

公开(公告)日：

1999-06-23

发明(设计)人：

东修一郎冲永隆幸江俣孝司下石智明和田环西邦彦增田正亲管野利夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L2328

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1999-06-23	公开	公开
2001-09-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

别井隆文 ;

森越信之 ;

羽田哲士 .

中国专利 :CN106409807A ,2017-02-15

[2]

半导体器件 [P].

黒田淳 ;

別井隆文 .

中国专利 :CN103715183B ,2014-04-09

[3]

半导体器件 [P].

菊池卓 ;

菊池隆文 .

中国专利 :CN103681591B ,2014-03-26

[4]

半导体器件 [P].

杉崎吉昭 .

中国专利 :CN1197153C ,2002-07-17

[5]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

波多野正喜 ;

高冈裕二 .

中国专利 :CN1835229A ,2006-09-20

[6]

半导体器件及制造该半导体器件的方法 [P].

爱场喜孝 ;

野本隆司 .

中国专利 :CN1697148A ,2005-11-16

[7]

半导体器件、半导体器件制造方法以及电子装置 [P].

胁山悟 ;

尾崎裕司 .

中国专利 :CN102244068B ,2011-11-16

[8]

半导体器件、半导体器件模块以及半导体器件的制造方法 [P].

野本隆司 ;

米田义之 ;

中村公一 .

中国专利 :CN103390612B ,2013-11-13

[9]

半导体器件 [P].

舩津胜彦 ;

佐藤幸弘 ;

金泽孝光 ;

小井土雅宽 ;

田谷博美 .

中国专利 :CN105470226B ,2016-04-06

[10]

半导体器件 [P].

野村隆夫 ;

森凉 ;

福冈一树 .

中国专利 :CN105390481A ,2016-03-09

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