半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510531518.2

申请日：

2015-08-26

公开(公告)号：

CN105390481A

公开(公告)日：

2016-03-09

发明(设计)人：

野村隆夫森凉福冈一树

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

李辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-09	公开	公开
2020-10-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/00 申请公布日:20160309
2017-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101745235829 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:2015105315182 申请日:20150826

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

森保孝宪 ;

吉原和雄 ;

神田明彦 ;

浅井良彦 ;

小川大也 .

中国专利 :CN111105831A ,2020-05-05

[2]

半导体器件 [P].

山道新太郎 ;

中村笃 ;

伊藤雅之 ;

田冈直人 ;

森健太朗 .

中国专利 :CN104733463A ,2015-06-24

[3]

半导体器件 [P].

森保孝宪 ;

吉原和雄 ;

神田明彦 ;

浅井良彦 ;

小川大也 .

日本专利 :CN111105831B ,2024-11-26

[4]

半导体器件 [P].

筱原稔 ;

荒木诚 ;

杉山道昭 .

中国专利 :CN105140212A ,2015-12-09

[5]

半导体器件 [P].

筱原稔 ;

荒木诚 ;

杉山道昭 .

中国专利 :CN101504939A ,2009-08-12

[6]

半导体器件 [P].

筱原稔 .

中国专利 :CN101459170A ,2009-06-17

[7]

半导体器件 [P].

五十岚隆一 ;

松原胜重 ;

寺岛和昭 .

日本专利 :CN119152339A ,2024-12-17

[8]

半导体器件 [P].

三輪孝志 ;

堤安己 ;

一谷昌弘 ;

橋爪孝則 ;

佐藤正道 ;

森野直純 ;

中村昌史 ;

玉城実明 ;

工藤郁夫 .

中国专利 :CN101079404A ,2007-11-28

[9]

半导体器件 [P].

筱原稔 ;

荒木诚 ;

杉山道昭 .

中国专利 :CN102693746B ,2012-09-26

[10]

半导体器件和配备有该半导体器件的半导体系统 [P].

中泽公彦 ;

入田隆宏 .

中国专利 :CN109840221A ,2019-06-04

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