半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910003571.X

申请日：

2009-01-15

公开(公告)号：

CN101504939A

公开(公告)日：

2009-08-12

发明(设计)人：

筱原稔荒木诚杉山道昭

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L2518 H01L25065 H01L23488 H01L2331 G06K19077

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-01	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101047191979 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:200910003571X 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社瑞萨科技变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20101021
2012-11-21	授权	授权
2017-12-15	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 25/00 变更事项:专利权人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本东京都
2011-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101059692879 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:200910003571X 申请日:20090115
2009-08-12	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

筱原稔 ;

荒木诚 ;

杉山道昭 .

中国专利 :CN105140212A ,2015-12-09

[2]

半导体器件 [P].

筱原稔 ;

荒木诚 ;

杉山道昭 .

中国专利 :CN102693746B ,2012-09-26

[3]

半导体器件 [P].

野村隆夫 ;

森凉 ;

福冈一树 .

中国专利 :CN105390481A ,2016-03-09

[4]

半导体器件 [P].

森保孝宪 ;

吉原和雄 ;

神田明彦 ;

浅井良彦 ;

小川大也 .

中国专利 :CN111105831A ,2020-05-05

[5]

半导体器件 [P].

金敬万 .

中国专利 :CN105390090A ,2016-03-09

[6]

半导体器件 [P].

石川智和 ;

冈田三香子 .

中国专利 :CN101388389A ,2009-03-18

[7]

半导体器件 [P].

石川智和 ;

冈田三香子 .

中国专利 :CN102867821A ,2013-01-09

[8]

半导体器件 [P].

森保孝宪 ;

吉原和雄 ;

神田明彦 ;

浅井良彦 ;

小川大也 .

日本专利 :CN111105831B ,2024-11-26

[9]

半导体器件 [P].

石川智和 ;

内藤孝洋 ;

黑田宏 ;

林义成 .

中国专利 :CN1531085A ,2004-09-22

[10]

半导体器件 [P].

西泽裕孝 ;

大迫润一郎 ;

筱原稔 ;

和田环 ;

片山国弘 ;

盐田茂雅 .

中国专利 :CN101460963A ,2009-06-17

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