半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780020070.1

申请日：

2007-05-16

公开(公告)号：

CN101460963A

公开(公告)日：

2009-06-17

发明(设计)人：

西泽裕孝大迫润一郎筱原稔和田环片山国弘盐田茂雅

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G06K1907

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101204705252 IPC(主分类):G06K 19/07 专利申请号:2007800200701 公开日:20090617
2009-08-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

筱原稔 ;

荒木诚 ;

杉山道昭 .

中国专利 :CN105140212A ,2015-12-09

[2]

半导体器件 [P].

筱原稔 ;

荒木诚 ;

杉山道昭 .

中国专利 :CN101504939A ,2009-08-12

[3]

半导体器件 [P].

筱原稔 ;

荒木诚 ;

杉山道昭 .

中国专利 :CN102693746B ,2012-09-26

[4]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体系统 [P].

宋清基 .

中国专利 :CN105304145B ,2016-02-03

[5]

半导体器件和半导体器件系统 [P].

长尾圭 .

日本专利 :CN114930268B ,2024-05-17

[6]

半导体器件和半导体器件系统 [P].

长尾圭 .

中国专利 :CN114930268A ,2022-08-19

[7]

半导体器件、半导体器件布局和制造半导体器件的方法 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN106024628A ,2016-10-12

[8]

半导体器件 [P].

李性柱 .

中国专利 :CN108376549A ,2018-08-07

[9]

半导体器件 [P].

野村隆夫 ;

森凉 ;

福冈一树 .

中国专利 :CN105390481A ,2016-03-09

[10]

半导体器件 [P].

东修一郎 ;

冲永隆幸 ;

江俣孝司 ;

下石智明 ;

和田环 ;

西邦彦 ;

增田正亲 ;

管野利夫 .

中国专利 :CN1220492A ,1999-06-23

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