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半导体器件和半导体器件系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080092477.0
申请日
:
2020-12-29
公开(公告)号
:
CN114930268B
公开(公告)日
:
2024-05-17
发明(设计)人
:
长尾圭
申请人
:
罗姆股份有限公司
申请人地址
:
日本京都府
IPC主分类号
:
G06F1/04
IPC分类号
:
H01L33/00
代理机构
:
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
:
龚伟;李鹤松
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-17
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件和半导体器件系统
[P].
长尾圭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
长尾圭
.
中国专利
:CN114930268A
,2022-08-19
[2]
半导体器件和半导体器件系统
[P].
成田幸辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社
成田幸辉
.
日本专利
:CN111312705B
,2024-10-25
[3]
半导体器件和半导体器件系统
[P].
成田幸辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
成田幸辉
.
中国专利
:CN111312705A
,2020-06-19
[4]
半导体器件和包括半导体器件的半导体系统
[P].
尹荣俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹荣俊
.
中国专利
:CN105988958B
,2016-10-05
[5]
半导体器件和包括半导体器件的半导体系统
[P].
朴相一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朴相一
.
中国专利
:CN104851447A
,2015-08-19
[6]
半导体器件和包括半导体器件的半导体系统
[P].
李相勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李相勋
.
中国专利
:CN104637524B
,2015-05-20
[7]
半导体器件和半导体系统
[P].
卢映圭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢映圭
.
中国专利
:CN106158043A
,2016-11-23
[8]
半导体器件和半导体系统
[P].
张学利
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海云豹创芯智能科技有限公司
上海云豹创芯智能科技有限公司
张学利
;
浦香君
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海云豹创芯智能科技有限公司
上海云豹创芯智能科技有限公司
浦香君
;
吴志伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海云豹创芯智能科技有限公司
上海云豹创芯智能科技有限公司
吴志伟
;
秦涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海云豹创芯智能科技有限公司
上海云豹创芯智能科技有限公司
秦涛
.
中国专利
:CN119988271A
,2025-05-13
[9]
半导体系统和半导体器件
[P].
蔡行善
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡行善
.
中国专利
:CN110364199A
,2019-10-22
[10]
半导体系统和半导体器件
[P].
青木暖
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社
青木暖
.
日本专利
:CN112015682B
,2025-01-14
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