半导体器件和半导体器件系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080092477.0
申请日
2020-12-29
公开(公告)号
CN114930268B
公开(公告)日
2024-05-17
发明(设计)人
长尾圭
申请人
罗姆股份有限公司
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
G06F1/04
IPC分类号
H01L33/00
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
龚伟;李鹤松
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件和半导体器件系统 [P]. 
长尾圭 .
中国专利 :CN114930268A ,2022-08-19
[2]
半导体器件和半导体器件系统 [P]. 
成田幸辉 .
日本专利 :CN111312705B ,2024-10-25
[3]
半导体器件和半导体器件系统 [P]. 
成田幸辉 .
中国专利 :CN111312705A ,2020-06-19
[4]
半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P]. 
尹荣俊 .
中国专利 :CN105988958B ,2016-10-05
[5]
半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P]. 
朴相一 .
中国专利 :CN104851447A ,2015-08-19
[6]
半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P]. 
李相勋 .
中国专利 :CN104637524B ,2015-05-20
[7]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
卢映圭 .
中国专利 :CN106158043A ,2016-11-23
[8]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
张学利 ;
浦香君 ;
吴志伟 ;
秦涛 .
中国专利 :CN119988271A ,2025-05-13
[9]
半导体系统和半导体器件 [P]. 
蔡行善 .
中国专利 :CN110364199A ,2019-10-22
[10]
半导体系统和半导体器件 [P]. 
青木暖 .
日本专利 :CN112015682B ,2025-01-14