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半导体器件和半导体器件系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911156561.X
申请日：
2019-11-22
公开(公告)号：
CN111312705B
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
成田幸辉
申请人：
瑞萨电子株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L27/02
IPC分类号：
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
李辉;董典红
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-25 | 授权 | 授权 |