半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710112243.4

申请日：

2003-08-05

公开(公告)号：

CN101079404A

公开(公告)日：

2007-11-28

发明(设计)人：

三輪孝志堤安己一谷昌弘橋爪孝則佐藤正道森野直純中村昌史玉城実明工藤郁夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23498 H01L23492 H01L23538

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-28	公开	公开
2009-06-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2008-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

具有小型、薄型化封装的叠层大规模集成电路半导体器件 [P].

三輪孝志 ;

堤安己 ;

一谷昌弘 ;

橋爪孝則 ;

佐藤正道 ;

森野直純 ;

中村昌史 ;

玉城実明 ;

工藤郁夫 .

中国专利 :CN100433324C ,2004-03-10

[2]

半导体器件及半导体系统 [P].

宋清基 .

中国专利 :CN108257630B ,2018-07-06

[3]

半导体器件、半导体器件的制造方法及其测试方法 [P].

滨田宽哉 ;

田中太助 ;

清藤彰 ;

中岛善朗 .

中国专利 :CN101504923B ,2009-08-12

[4]

半导体器件 [P].

野村隆夫 ;

森凉 ;

福冈一树 .

中国专利 :CN105390481A ,2016-03-09

[5]

半导体器件 [P].

盐野入丰 ;

小山润 ;

黑川义元 ;

山崎舜平 ;

池田隆之 ;

长多刚 ;

热海知昭 ;

石井将人 .

中国专利 :CN101385039B ,2009-03-11

[6]

半导体器件 [P].

中村正行 ;

宫沢一幸 ;

岩井秀俊 .

中国专利 :CN1051644C ,1996-08-14

[7]

半导体器件 [P].

筱原稔 .

中国专利 :CN101459170A ,2009-06-17

[8]

半导体器件 [P].

西尾实 ;

大江崇智 .

中国专利 :CN102640419A ,2012-08-15

[9]

半导体器件 [P].

石川智和 ;

冈田三香子 .

中国专利 :CN101388389A ,2009-03-18

[10]

半导体器件 [P].

山口德志 .

中国专利 :CN101086514A ,2007-12-12

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