半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780005977.0

申请日：

2007-03-07

公开(公告)号：

CN101385039B

公开(公告)日：

2009-03-11

发明(设计)人：

盐野入丰小山润黑川义元山崎舜平池田隆之长多刚热海知昭石井将人

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

G06K1907

IPC分类号：

H01Q700 G06K19077 H01Q916 H01M1044 H01Q2106 H01Q124

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

屠长存

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-03-11	公开	公开
2012-03-21	授权	授权
2009-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2022-02-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K 19/07 申请日:20070307 授权公告日:20120321 终止日期:20210307

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

西尾实 ;

大江崇智 .

中国专利 :CN102640419A ,2012-08-15

[2]

半导体器件 [P].

三輪孝志 ;

堤安己 ;

一谷昌弘 ;

橋爪孝則 ;

佐藤正道 ;

森野直純 ;

中村昌史 ;

玉城実明 ;

工藤郁夫 .

中国专利 :CN101079404A ,2007-11-28

[3]

半导体器件及半导体系统 [P].

宋清基 .

中国专利 :CN108257630B ,2018-07-06

[4]

半导体器件、半导体器件的制造方法及其测试方法 [P].

滨田宽哉 ;

田中太助 ;

清藤彰 ;

中岛善朗 .

中国专利 :CN101504923B ,2009-08-12

[5]

半导体器件 [P].

小林英智 .

中国专利 :CN102160295B ,2011-08-17

[6]

半导体器件和电子装置 [P].

山本恵一 .

中国专利 :CN102110703A ,2011-06-29

[7]

半导体器件 [P].

G·斯希拉 .

中国专利 :CN206685363U ,2017-11-28

[8]

半导体器件 [P].

野田由美子 ;

渡边康子 ;

荒井康行 .

中国专利 :CN101115990A ,2008-01-30

[9]

半导体器件 [P].

大桥悠也 ;

山下顺 ;

藤井芳雄 ;

白仓康平 .

中国专利 :CN105810651B ,2016-07-27

[10]

半导体器件 [P].

金雄来 ;

尹荣俊 .

中国专利 :CN111145808A ,2020-05-12

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