半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980136983.9

申请日：

2009-08-20

公开(公告)号：

CN102160295B

公开(公告)日：

2011-08-17

发明(设计)人：

小林英智

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H04B159

IPC分类号：

G06K1907 H04B502

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张欣

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04B 1/59 申请日:20090820 授权公告日:20131120 终止日期:20210820
2011-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101121109520 IPC(主分类):H04B 1/59 专利申请号:2009801369839 申请日:20090820
2013-11-20	授权	授权
2011-08-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

盐野入丰 ;

小山润 ;

黑川义元 ;

山崎舜平 ;

池田隆之 ;

长多刚 ;

热海知昭 ;

石井将人 .

中国专利 :CN101385039B ,2009-03-11

[2]

半导体器件 [P].

尹荣俊 .

中国专利 :CN110718248A ,2020-01-21

[3]

半导体器件 [P].

林尤莉 ;

尹相植 .

中国专利 :CN110390972A ,2019-10-29

[4]

半导体器件 [P].

权奇薰 ;

金载镒 .

中国专利 :CN109524036B ,2019-03-26

[5]

半导体器件 [P].

李东郁 .

中国专利 :CN108231111B ,2018-06-29

[6]

半导体器件 [P].

白承根 ;

赵真熙 .

中国专利 :CN108231107A ,2018-06-29

[7]

半导体器件 [P].

金雄来 .

中国专利 :CN110970070A ,2020-04-07

[8]

半导体器件 [P].

权奇薰 ;

金溶美 ;

金载镒 .

中国专利 :CN108630277A ,2018-10-09

[9]

半导体器件 [P].

金溶美 ;

金载镒 ;

李在仁 .

中国专利 :CN108346444A ,2018-07-31

[10]

半导体器件 [P].

金雄来 .

中国专利 :CN110931061A ,2020-03-27

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