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半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811445871.9
申请日：
2018-11-29
公开(公告)号：
CN110390972A
公开(公告)日：
2019-10-29
发明(设计)人：
林尤莉 尹相植
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G11C722
IPC分类号：
代理机构：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人：
许伟群;郭放
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-11-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/22 申请日:20181129
2019-10-29 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
郭康燮 .
中国专利 :CN111383677A ,2020-07-07
[2]
半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P]. 
姜栋皓 ;
金镇昱 ;
孙良旭 .
中国专利 :CN110867200A ,2020-03-06
[3]
半导体器件 [P]. 
尹荣俊 .
中国专利 :CN110718248A ,2020-01-21
[4]
半导体器件 [P]. 
权奇薰 ;
金载镒 .
中国专利 :CN109524036B ,2019-03-26
[5]
半导体器件 [P]. 
李东郁 .
中国专利 :CN108231111B ,2018-06-29
[6]
半导体器件 [P]. 
白承根 ;
赵真熙 .
中国专利 :CN108231107A ,2018-06-29
[7]
半导体器件 [P]. 
金雄来 .
中国专利 :CN110970070A ,2020-04-07
[8]
半导体器件 [P]. 
小林英智 .
中国专利 :CN102160295B ,2011-08-17
[9]
半导体器件 [P]. 
权奇薰 ;
金溶美 ;
金载镒 .
中国专利 :CN108630277A ,2018-10-09
[10]
半导体器件 [P]. 
金溶美 ;
金载镒 ;
李在仁 .
中国专利 :CN108346444A ,2018-07-31
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