半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911227709.4
申请日
2019-12-04
公开(公告)号
CN111383677A
公开(公告)日
2020-07-07
发明(设计)人
郭康燮
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G11C722
IPC分类号
代理机构
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人
许伟群;周晓雨
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
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半导体器件 [P]. 
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尹相植 .
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半导体器件 [P]. 
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半导体器件 [P]. 
松本周子 ;
高桥康之 .
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[4]
半导体器件 [P]. 
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郑夏俊 ;
洪基汶 .
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成田幸辉 .
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[7]
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上嶋和也 .
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