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半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911227709.4
申请日
:
2019-12-04
公开(公告)号
:
CN111383677A
公开(公告)日
:
2020-07-07
发明(设计)人
:
郭康燮
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
G11C722
IPC分类号
:
代理机构
:
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人
:
许伟群;周晓雨
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/22 申请日:20191204
2020-07-07
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体器件
[P].
林尤莉
论文数:
0
引用数:
0
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0
林尤莉
;
尹相植
论文数:
0
引用数:
0
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0
尹相植
.
中国专利
:CN110390972A
,2019-10-29
[2]
半导体器件
[P].
川久保智広
论文数:
0
引用数:
0
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0
川久保智広
.
中国专利
:CN1212705C
,2004-03-03
[3]
半导体器件
[P].
松本周子
论文数:
0
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0
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0
松本周子
;
高桥康之
论文数:
0
引用数:
0
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0
高桥康之
.
中国专利
:CN102165579A
,2011-08-24
[4]
半导体器件
[P].
尹大镐
论文数:
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尹大镐
;
郑夏俊
论文数:
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引用数:
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郑夏俊
;
洪基汶
论文数:
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0
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洪基汶
.
中国专利
:CN109243506B
,2019-01-18
[5]
半导体器件和半导体器件系统
[P].
成田幸辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社
成田幸辉
.
日本专利
:CN111312705B
,2024-10-25
[6]
半导体器件和半导体器件系统
[P].
成田幸辉
论文数:
0
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0
成田幸辉
.
中国专利
:CN111312705A
,2020-06-19
[7]
半导体器件
[P].
蒲原史朗
论文数:
0
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0
机构:
瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社
蒲原史朗
;
上嶋和也
论文数:
0
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机构:
瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社
上嶋和也
.
日本专利
:CN111734874B
,2024-08-13
[8]
半导体器件
[P].
纸丸大
论文数:
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0
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机构:
瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社
纸丸大
.
日本专利
:CN112448712B
,2025-08-01
[9]
半导体器件
[P].
鹰巢博昭
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鹰巢博昭
;
山本祐广
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0
山本祐广
.
中国专利
:CN101459176B
,2009-06-17
[10]
半导体器件
[P].
G·斯希拉
论文数:
0
引用数:
0
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G·斯希拉
.
中国专利
:CN206685363U
,2017-11-28
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