学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810390571.9
申请日：
2018-04-27
公开(公告)号：
CN109243506B
公开(公告)日：
2019-01-18
发明(设计)人：
尹大镐 郑夏俊 洪基汶
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G11C710
IPC分类号：
代理机构：
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人：
李少丹;许伟群
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-01-18 公开 公开
2019-02-19 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/10 申请日:20180427
2022-05-31 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
郭康燮 .
中国专利 :CN111383677A ,2020-07-07
[2]
半导体器件 [P]. 
尹荣俊 .
中国专利 :CN110718248A ,2020-01-21
[3]
半导体器件 [P]. 
林尤莉 ;
尹相植 .
中国专利 :CN110390972A ,2019-10-29
[4]
半导体器件 [P]. 
权奇薰 ;
金载镒 .
中国专利 :CN109524036B ,2019-03-26
[5]
半导体器件 [P]. 
李东郁 .
中国专利 :CN108231111B ,2018-06-29
[6]
半导体器件 [P]. 
白承根 ;
赵真熙 .
中国专利 :CN108231107A ,2018-06-29
[7]
半导体器件 [P]. 
金雄来 .
中国专利 :CN110970070A ,2020-04-07
[8]
半导体器件 [P]. 
小林英智 .
中国专利 :CN102160295B ,2011-08-17
[9]
半导体器件 [P]. 
金晓昌 .
韩国专利 :CN120821330A ,2025-10-21
[10]
半导体器件 [P]. 
朴嘉蓝 ;
金载镒 .
中国专利 :CN105045735A ,2015-11-11
12345