半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980139353.7

申请日：

2009-09-01

公开(公告)号：

CN102165579A

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

松本周子高桥康之

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L21822

IPC分类号：

H01L2704 H01L29861

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

朱海煜;王忠忠

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/822 申请日:20090901 授权公告日:20140312 终止日期:20210901
2011-08-24	公开	公开
2014-03-12	授权	授权
2011-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101142512350 IPC(主分类):H01L 21/822 专利申请号:2009801393537 申请日:20090901

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

郭康燮 .

中国专利 :CN111383677A ,2020-07-07

[2]

半导体器件和半导体器件系统 [P].

成田幸辉 .

日本专利 :CN111312705B ,2024-10-25

[3]

半导体器件和半导体器件系统 [P].

成田幸辉 .

中国专利 :CN111312705A ,2020-06-19

[4]

半导体器件 [P].

川久保智広 .

中国专利 :CN1212705C ,2004-03-03

[5]

半导体器件 [P].

蒲原史朗 ;

上嶋和也 .

日本专利 :CN111734874B ,2024-08-13

[6]

半导体器件 [P].

纸丸大 .

日本专利 :CN112448712B ,2025-08-01

[7]

半导体器件 [P].

鹰巢博昭 ;

山本祐广 .

中国专利 :CN101459176B ,2009-06-17

[8]

半导体器件 [P].

森下泰之 .

中国专利 :CN107359161A ,2017-11-17

[9]

半导体器件 [P].

金泰均 .

中国专利 :CN103383858B ,2013-11-06

[10]

半导体器件 [P].

吉村直弘 ;

相马治 .

日本专利 :CN110932703B ,2024-09-13

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