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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200810187029.X
申请日：
2008-12-12
公开(公告)号：
CN101459176B
公开(公告)日：
2009-06-17
发明(设计)人：
鹰巢博昭
山本祐广
申请人：
申请人地址：
日本千叶县千叶市
IPC主分类号：
H01L2704
IPC分类号：
H01L2350
H01L23522
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
柯广华;王丹昕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-01-23 | 授权 | 授权 |
| 2018-04-27 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/04 变更事项:专利权人 变更前:精工半导体有限公司 变更后:艾普凌科有限公司 变更事项:地址 变更前:日本千叶县 变更后:日本千叶县 |
| 2016-04-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730826821 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL200810187029X 登记生效日:20160323 变更事项:专利权人 变更前权利人:精工电子有限公司 变更后权利人:精工半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本千叶县千叶市 变更后权利人:日本千叶县 |
| 2009-06-17 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-19 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/04 申请日:20081212 授权公告日:20130123 终止日期:20201212 |
| 2011-01-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101028688225 IPC(主分类):H01L 27/04 专利申请号:200810187029X 申请日:20081212 |