共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200810168672.8
申请日：
2008-08-22
公开(公告)号：
CN101373767A
公开(公告)日：
2009-02-25
发明(设计)人：
鹰巢博昭
申请人：
申请人地址：
日本千叶县千叶市
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
H01L2978
H01L2906
H01L2360
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
张雪梅;陈景峻
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-07-11 | 授权 | 授权 |
| 2018-04-27 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/02 变更事项:专利权人 变更前:精工半导体有限公司 变更后:艾普凌科有限公司 变更事项:地址 变更前:日本千叶县 变更后:日本千叶县 |
| 2009-02-25 | 公开 | 公开 |
| 2016-04-06 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730400205 IPC(主分类):H01L 27/02 专利号:ZL2008101686728 登记生效日:20160315 变更事项:专利权人 变更前权利人:精工电子有限公司 变更后权利人:精工半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本千叶县千叶市 变更后权利人:日本千叶县 |
| 2022-08-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20080822 授权公告日:20120711 终止日期:20210822 |
| 2010-09-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005701017 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:2008101686728 申请日:20080822 |