半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810146169.2

申请日：

2008-08-06

公开(公告)号：

CN101364596A

公开(公告)日：

2009-02-11

发明(设计)人：

鹰巢博昭

申请人：

申请人地址：

日本千叶县千叶市

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2704 H01L27088 H01L2978 H01L2949

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

朱海煜;刘宗杰

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101330728669 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:2008101461692 公开日:20090211
2009-02-11	公开	公开
2010-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004999857 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:2008101461692 申请日:20080806

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

鹰巢博昭 ;

山本祐广 .

中国专利 :CN101459176B ,2009-06-17

[2]

半导体器件 [P].

渡边伸一 ;

大泽隆 ;

须之内一正 ;

竹川阳一 ;

梶山健 .

中国专利 :CN1388586A ,2003-01-01

[3]

半导体器件 [P].

田昌勋 ;

金容锡 ;

林浚熙 .

中国专利 :CN109037221A ,2018-12-18

[4]

半导体器件 [P].

桥谷雅幸 .

中国专利 :CN102386233A ,2012-03-21

[5]

半导体器件 [P].

田昌勋 ;

金容锡 ;

林浚熙 .

韩国专利 :CN109037221B ,2024-02-09

[6]

半导体器件 [P].

鹰巢博昭 .

中国专利 :CN101373769B ,2009-02-25

[7]

半导体器件 [P].

斋野敢太 .

中国专利 :CN101009285A ,2007-08-01

[8]

半导体器件 [P].

鹰巢博昭 .

中国专利 :CN101373768A ,2009-02-25

[9]

半导体器件 [P].

山本有秀 .

中国专利 :CN1186341A ,1998-07-01

[10]

半导体器件 [P].

新川吉和 .

中国专利 :CN1845331A ,2006-10-11

← 1 2 3 4 5 →