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半导体器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720310073.X
申请日
:
2017-03-27
公开(公告)号
:
CN206685363U
公开(公告)日
:
2017-11-28
发明(设计)人
:
G·斯希拉
申请人
:
申请人地址
:
意大利阿格拉布里安扎
IPC主分类号
:
H01L2300
IPC分类号
:
H01L23544
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
王茂华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-11-28
授权
授权
共 50 条
[1]
用于补偿半导体器件中衬底应力的效应的方法及相应器件
[P].
G·斯希拉
论文数:
0
引用数:
0
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0
G·斯希拉
.
中国专利
:CN107644844B
,2018-01-30
[2]
半导体器件和包括半导体器件的半导体电路
[P].
约翰·谷内
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0
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0
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0
约翰·谷内
.
中国专利
:CN105793997A
,2016-07-20
[3]
半导体器件
[P].
格特·弗里斯·埃里克森
论文数:
0
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0
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0
格特·弗里斯·埃里克森
;
罗格·德雷乌斯
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罗格·德雷乌斯
;
卡斯滕·克里斯滕森
论文数:
0
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0
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卡斯滕·克里斯滕森
.
中国专利
:CN101573601A
,2009-11-04
[4]
半导体器件
[P].
A·克罗彻瑞
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0
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机构:
意法半导体(克洛尔2)公司
意法半导体(克洛尔2)公司
A·克罗彻瑞
;
A·奥斯特罗夫斯基
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机构:
意法半导体(克洛尔2)公司
意法半导体(克洛尔2)公司
A·奥斯特罗夫斯基
;
J·瓦扬
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机构:
意法半导体(克洛尔2)公司
意法半导体(克洛尔2)公司
J·瓦扬
;
F·德努维尔
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机构:
意法半导体(克洛尔2)公司
意法半导体(克洛尔2)公司
F·德努维尔
.
法国专利
:CN221466580U
,2024-08-02
[5]
半导体器件
[P].
陈颢
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陈颢
;
徐振翔
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徐振翔
;
林鸿志
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林鸿志
;
彭经能
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彭经能
;
王敏哲
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王敏哲
.
中国专利
:CN107039401A
,2017-08-11
[6]
半导体器件
[P].
田代浩子
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田代浩子
;
石塚刚
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石塚刚
.
中国专利
:CN103178046A
,2013-06-26
[7]
半导体器件
[P].
小山润
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小山润
;
山崎舜平
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山崎舜平
.
中国专利
:CN102598269B
,2012-07-18
[8]
半导体器件
[P].
山中未来
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山中未来
;
平冈幸生
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平冈幸生
;
石川修
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石川修
.
中国专利
:CN100593856C
,2007-03-07
[9]
半导体器件
[P].
马克·A·格博
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马克·A·格博
;
肖恩·M·奥考内
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肖恩·M·奥考内
;
特伦特·A·汤普森
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特伦特·A·汤普森
.
中国专利
:CN101150098B
,2008-03-26
[10]
半导体器件
[P].
佐佐木诚
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佐佐木诚
.
中国专利
:CN1940571A
,2007-04-04
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