半导体器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720310073.X
申请日
2017-03-27
公开(公告)号
CN206685363U
公开(公告)日
2017-11-28
发明(设计)人
G·斯希拉
申请人
申请人地址
意大利阿格拉布里安扎
IPC主分类号
H01L2300
IPC分类号
H01L23544
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
王茂华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于补偿半导体器件中衬底应力的效应的方法及相应器件 [P]. 
G·斯希拉 .
中国专利 :CN107644844B ,2018-01-30
[2]
半导体器件和包括半导体器件的半导体电路 [P]. 
约翰·谷内 .
中国专利 :CN105793997A ,2016-07-20
[3]
半导体器件 [P]. 
格特·弗里斯·埃里克森 ;
罗格·德雷乌斯 ;
卡斯滕·克里斯滕森 .
中国专利 :CN101573601A ,2009-11-04
[4]
半导体器件 [P]. 
A·克罗彻瑞 ;
A·奥斯特罗夫斯基 ;
J·瓦扬 ;
F·德努维尔 .
法国专利 :CN221466580U ,2024-08-02
[5]
半导体器件 [P]. 
陈颢 ;
徐振翔 ;
林鸿志 ;
彭经能 ;
王敏哲 .
中国专利 :CN107039401A ,2017-08-11
[6]
半导体器件 [P]. 
田代浩子 ;
石塚刚 .
中国专利 :CN103178046A ,2013-06-26
[7]
半导体器件 [P]. 
小山润 ;
山崎舜平 .
中国专利 :CN102598269B ,2012-07-18
[8]
半导体器件 [P]. 
山中未来 ;
平冈幸生 ;
石川修 .
中国专利 :CN100593856C ,2007-03-07
[9]
半导体器件 [P]. 
马克·A·格博 ;
肖恩·M·奥考内 ;
特伦特·A·汤普森 .
中国专利 :CN101150098B ,2008-03-26
[10]
半导体器件 [P]. 
佐佐木诚 .
中国专利 :CN1940571A ,2007-04-04